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应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
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六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
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Ventec德国工厂获得AS9100-D (DIN EN 9100)质量认证
2021年——Ventec国际集团高兴地宣布，其位于德国Kirchheimbolanden欧洲工厂现在通过了AS9100修订版(DIN en9100)认证，这是航空、航天和国防 ...查看更多
NOR Flash供不应求加剧
在过去半年里，半导体行业供需紧张，各类芯片价格上涨的消息甚嚣尘上。年后，美国暴雪、日本地震等自然灾害似乎进一步加剧了芯片缺货的局面。 NOR Flash是受影响较为明显领域之一，美国德州奥斯汀2月1 ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会，GoExpo全虚拟形式让您如临现场！
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO 线上展会 IPC APEX EXPO展会将于2021年3月8日至12日在线上举办。IPC一如继往地期待每年举办的IPCAPEX EXPO展会，202 ...查看更多
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